基本信息
标准名称: | 硅单晶切割片和研磨片 |
发布部门: | 中华人民共和国冶金工业部 |
发布日期: | 1983-08-18 |
实施日期: | 1984-10-01 |
首发日期: | |
作废日期: | |
出版社: | 中国标准出版社 |
出版日期: | 1984-10-01 |
页数: | 8页 |
适用范围
本标准适用于制造半导体器件(分立器件和集成电路)的三种等直径硅单晶切割片和双面研磨片。用作其他器件的硅单晶切割片和研磨片,可参照本标准确定其相应的技术参数。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类: 综合 社会公共安全 社会公共安全综合 信息技术 办公机械设备 字符集和信息编码